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Product 30 from 31 in category: RACK  

SERVIDOR LENOVOTHINKSYSTEM SR250 - INTEL XEON E-2226G - 16GB - SIN SISTEMA OPERATIVO

$27,187.78MN$23,662.86MN
Price with VAT : $27,448.92MN

SR250
Categoría: servidores
Fabricante: Lenovo
Fecha de Salida: 16/12/2020
Detalles técnicos
Hot-swap
Procesador
Modelo del procesador
E-2226G
Circ..

  • Weight : 12.80
  • Manufactured by : LENOVO
  • Part Num : 7Y511004LA
+
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SR250
Categoría: servidores
Fabricante: Lenovo
Fecha de Salida: 16/12/2020
Detalles técnicos
Hot-swap
Procesador
Modelo del procesador
E-2226G
Circuito integrado de tarjeta madre
Intel C246
Número de procesadores instalados
1
Fabricante de procesador
Intel
Proceso por procesador
14 nm
Máx.número de procesador SMP
1
Procesador
Intel Xeon E
Socket de procesador
LGA 1151 (Zócalo H4)
Número de núcleos de procesador
6
Número de filamentos de procesador
12
Modo de procesador operativo
64-bit
Frecuencia Turbo (max)
4.7 GHz
Caché del procesador
12 MB
Intersección T
100 °C
Velocidad de reloj
3.4 GHz
Procesador nombre en clave
Coffee Lake
Processor package size
37.5 x 37.5 mm
Disco duro
Interfaz del disco duro
Serial ATA III, Serial Attached SCSI (SAS)
Tamaño de disco duro
2.5"
Memoria
Tipo de memoria interna
DDR4-SDRAM
Ranuras de memoria
4 x DIMM
Memoria interna máxima
128 GB
ECC
Velocidad de memoria del reloj
2666 MHz
Memoria RAM
16 GB
Disposición de la memoria
1 x 16 GB
Maximum internal memory supported by processor
128 GB
Memory types supported by processor
DDR4-SDRAM
Memory clock speeds supported by processor
2666 MHz
Impulsión óptica
Tipo de unidad óptica
Puertos e Interfaces
Puerto serial
1
Cantidad de puertos USB 2.0
1
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos
3
Cantidad de puertos VGA (D-Sub)
2
Peso y dimensiones
Peso
9.1 kg
Altura
43 mm
Ancho
434 mm
Profundidad
498 mm
Control de energía
Fuente de alimentación
450 W
Suministro de energía redundante (RPS), soporte
Número de fuentes de alimentación
1
Número redundante de fuentes de alimentación soportadas
2
Condiciones ambientales
Tcase
73 °C
Red
Tecnología de cableado
10/100/1000Base-T(X)
Ethernet
Controlador LAN
Broadcom BCM5720
Tipo de interfaz ethernet
Gigabit Ethernet
Medios de almacenaje
Bahías internas de unidad de disco
8
Número de discos duros soportados
4
Capacidad máxima de almacenaje
24 TB
Tamaños de disco duro soportados
2.5"
Compatibilidad con RAID
Panel trasero Puertos de I/O (Input/Output)
USB 3.0 (3.1 Gen 1) Type-A ports quantity
1
USB 3.1 (3.1 Gen 2) Type-A ports quantity
2
Sistema operativo/software
Sistema Operativo Instalado
Ranuras de expansión
Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x)
2
PCI Express x4 Gen (3.x) ranuras
1
Otras características
Montaje en rack
Gestión de rendimiento
XClarity Standard
Sistemas operativos compatibles
Microsoft Windows Server 2016/2019, Red Hat Enterprise Linux 7/8, SUSE Linux Enterprise Server 12/15, VMware vSphere (ESXi) 6.5/6.7/7.0
Configuración de CPU (máximo)
1
Diseño
Tipo de chasis
Bastidor (1U)
Rieles de rack
Color del producto
Negro
Gráficos
Memoria máxima de adaptador de gráficos
16 MB
Modelo de gráficos en tarjeta
Intel UHD Graphics P630
Adaptador gráfico en tablero
Frecuencia base de gráficos
350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1200 MHz
Maximum on-board graphics adapter memory
128 GB
Number of displays supported by on-board graphics adapter
3
On-board graphics adapter DirectX version
12.0
Adaptador de gráficos a bordo versión OpenGL
4.5
Características especiales del procesador
Intel Hyper-Threading
Tecnología Turbo Boost de Intel
2.0
Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel
Tecnología InTru 3D de Intel
Tecnología Clear Video HD de Intel
Intel AES Nuevas instrucciones
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
Tecnología Trusted Execution de Intel
VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT)
Intel TSX-NI
Intel Secure Key
Intel 64
OS Guard
Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d)
Intel Clear Video Technology
Intel Software Guard Extensions (Intel SGX)
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Desempeño
Niveles RAID
0,1,5,10
Módulo de plataforma confiable (TPM)
Interfaces de disco de estado sólido
NVMe, NVMe 3.0, PCI Express 3.0, Serial ATA III
Versión de Trusted Platform Module (TPM)
2.0
Potencia de diseño térmico (TDP)
80 W
Características
Set de instrucciones soportadas
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Versión de entradas de PCI Express
3.0
Execute Disable Bit
Estados de inactividad
Tecnología Thermal Monitoring de Intel
Escalabilidad
1S
Opciones integradas disponibles
Configuraciones PCI Express
1x16,2x8,1x8+2x4
Device ID
0x3E96
Maximum number of PCI Express lanes
16
Processor ARK ID
191035

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Consult your doctor before taking any supplement and/or food supplement.
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